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2020年北美电子制造市场并购概况
对于PCB和EMS/PCB组装市场的并购（Mergers and Acquisitions，简称M&A）来说，2020年是强劲的一年。考虑到COVID-19疫情及其对旅行的限制、美国大选的不确 ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
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生益首条涂布线搬迁启动仪式暨软材历史见证会在万江厂区举行
2021年2月21日，生益首条涂布线搬迁启动仪式暨软材历史见证会在万江厂区举行。集团董事长刘述峰、原公司总工程师辜信实、国家工程中心首席技术专家杨中强、软材事业部总经理吴琳、软性材料部技术总监伍宏奎、 ...查看更多
博敏电子深圳厂区启动2021卓越运营项目
2月19日，博敏电子深圳厂区携手深圳市中德睿企业管理咨询有限公司（以下简称"中德睿"）共同启动“博学敏行-卓越运营”项目。 本次项目包含“精益六西格玛&rdquo ...查看更多
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Ventec德国工厂获得AS9100-D (DIN EN 9100)质量认证
2021年——Ventec国际集团高兴地宣布，其位于德国Kirchheimbolanden欧洲工厂现在通过了AS9100修订版(DIN en9100)认证，这是航空、航天和国防 ...查看更多
